Notas sobre grabado de metal

Reducir la corrosión lateral y el borde sobresaliente, mejorargrabado de metalCoeficiente de procesamiento: cuanto más larga sea la placa de impresión general engrabado de metal, cuanto más grave es el grabado lateral. El corte inferior afecta seriamente la precisión de la línea de impresión, el corte inferior grave no podrá producir una línea delgada. Cuando el corte inferior y el borde disminuyen, el coeficiente de grabado aumenta. Un coeficiente de grabado alto indica la capacidad de mantener líneas delgadas y hacer que las líneas grabadas sean cerca del tamaño de la imagen original. No importa cuál sea la resistencia del enchapado, un borde sobremodario provocará un cortocircuito en el cable. Se forma un puente entre dos puntos del cable porque el borde sobresaliente se rompe fácilmente.
Mejorar la consistencia de la tasa de procesamiento de grabado entre las placas: en el grabado continuo de la placa, cuanto más consistente seagrabado de metalTasa de procesamiento, cuanto más uniforme se puede obtener la placa de grabado. Para mantener siempre el estado de grabado óptimo durante el proceso previo a la reducción, es necesario seleccionar soluciones de grabado que sean fáciles de regenerar y compensar, y la tasa de grabado es fácil de controlar. Seleccione tecnologías y equipos que proporcionen condiciones de funcionamiento constantes y habiliten el control automático de varios parámetros de solución. Se puede lograr controlando la cantidad de tinga disuelta, valor de pH, concentración de solución, temperatura y uniformidad del flujo de solución.
Mejorar la uniformidad delgrabado de metalVelocidad de procesamiento de la placa completa: la uniformidad de grabado de los lados superiores e inferiores de la placa y cada parte de la placa está determinada por la uniformidad delgrabado de metalCaudal de líquido de la placa. En el proceso de grabado, la tasa de grabado de las placas superior e inferior a menudo es inconsistente. La velocidad de grabado de la superficie de la placa inferior es más alta que la de la superficie de la placa superior. Debido a la acumulación de solución en la superficie de la placa superior, la reacción de grabado se debilita. El grabado desigual de las placas superior e inferior se puede resolver ajustando la presión de inyección de las boquillas superiores e inferiores. Usando un sistema de pulverización y balanceando la boquilla, la uniformidad de toda la superficie de la placa se puede mejorar aún más haciendo que la presión de pulverización sea diferente entre el centro y el borde de la placa.